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[입시] [삼성전자] 제 17회 휴먼테크논문대상 실시 안내

l 2010-12-03l 조회수 3397

(삼성전자) 제 17회 휴먼테크논문대상 실시 안내


휴먼테크 논문대상은 총 3억 9천만원의 상금이 수여되는 국내 최대규모의 논문행사로 삼성전자가 주최하고 중앙일보 및 교육과학기술부가 후원하며, 미래 과학한국의 주인공이 될 인재들의 연구 의욕을 높이고 과학 기술을 존중하는 사회 분위기조성을 위해 운영되고 있습니다.


====안내==== 

 

1. 응모대상

- 국내외 대학(원)생으로 공학관련 순수 또는 응용기술 논문 작성 가능자

  (전공제한 없음, 2010.8월 졸업자 응모가능)

- 2010.12.6 논문접수 시작일 기준으로 국내외 공개 출판물에 발표되지 않은 논문

 

2. 응모분야 (기술논문에 한함)

◆ 총 10개 분과  

분과명중분류Sub 분류
Signal Processing

AV


M/M Communication
M/M Systems
NLP & Recognition

 

Processor Architecture

- Audio/Video/Image/Speech:Coding,Analysis, Retrieval, Computer Vision & Graphics

- Streaming, Authentication & Watermarking

- Architecture, Design & Tools

- Natual Language Processing, Pattern Recognition, Speech Recognition

- DSP, Graphic Processor

- biomedical imaging/Medical Imaging

Circuit Design

RF/Microwave

Analog circuits
Digital circuits

Mixed signal circuits

- RF/Microwave circuits, components, and systems
- power IC, driver IC, amplifiers, filters, LDO
- micro-controllers, multimedia processors, memory, logic circuits
- data converters, clock synthesizers, imagers, wired communication

Communication
&
Networks

Transceiver
Technologies

Communication
Protocols
Next Generation
Systems
Implementation

- Modulation, Demodulation, Channel Coding, Multiplexing, Multiple Access, Diversity,Signal Enhancement, Channel Model
- Data Link Layer, Network Layer, Transport Layer, Application Layer
- Mobile Systems&Convergence Networks over All-IP
- Communication Systems on Chip, Network/Communication Processor

Computer Science
&
Computer Engineering

Computer Systems

Computer System Software
Theory & Modeling

Computer Applications Others

- Computer Architecture, Real-time/Embedded Systems, Parallel/Distributed Systems
- Operating Systems, Database Systems, (Web-based) Information Systems
- Theory & Modeling: Algorithms, Security, Programming Languages/Compiler, Performance Evaluation & Modeling

- Artificial Intelligence, Human Computer Interaction, Virtual Reality
- Software Engineering, etc.

Mechanical
Engineering

Control & Robotics
Mechanical Analysis

Mechanical Design

Solid Mechanics& Reliability
Manufacturing Technology

- Control, Robots, Automation
- Dynamics, Vibration, Acoustics, Fluid/Gas Dynamics, Thermodynamics, HVAC, etc.
- Mechanical Design, CAD/CAE/CAM, Optimization, etc.
- Solid Mechanics, Fracture Mechanics, Reliability, etc.
- Surface Mounting Technology, Metallic Moulding, Logistic Systems, Inspection, Manufacturing Equipments

Material Science
&
Process

Advanced Materials

Photo & Etch Process

Cleaning & CMP Process Thin Film Science
& Process

Surface Science & Process Nano & Emerging Technology

- Metal,Ceramics, Polymer, Composite Material, Material Processing, Material Properties Electrical and Optical Material Analysis technology
- Beam Technology, Lithography, Resist, and other Patterning Technology Plasma Ion and Dry Etch Process & Nanofabrication Technology
- Chemical Mechanical Planarization, Cleaning Technology
- Diffusion Process & Low-k /High-k Dielectric Film, Metallization Process Packaging Technology
- Surface Treatment Process, Epitaxy, SOI, Shallow Junction Process
- Nano Particles and Molecule Technology

Physical Devices
&
Science

Si & Compound Semiconductor Nano Devices

Display Devices

Optoelectronic Devices Basic Science

- including novel MOS devices, power devices, sensor
- including carbon nano devices, bio/molecular devices
- including LCD, PDP, Field Emission displays, organic/inorganic EL
- including LED, lasers, etc.

- Physics, Mathematics

Energy
&
Environment

Battery & Energy Technology

Environment Technology

- Fuel Cell, Li 2nd Battery, Solar Cell, Energy material design, Hydrogen Storage Materials
- Water treatment, Waste treatment
- CO2 storage and conversion

Bio Engineering
&
Life Science

Biological Science

Biomedical Engineering

- Biochemistry, Cell biology, Physiology, Molecular genetics, Immunology, Microbial ecology
- Biomedical sensor/sensor network, neural recording, implanable microsystems, ultra-low-power biomedical circuits, electrical MEMS devices
- Medical imaging
- Bioinformatics & health-care


3. 심사 방법

 가. 1차 심사 (서면심사) : 창의성, 논리성, 실용성
 나. 2차 심사 (발표심사) : 발표력, 표현력, 질의 응답
 ※ 주작성자에 한해 발표 가능(공동저자 발표 불가능)
 ※ 대학부문의 경우, 모든 심사과정에서 학부 논문과 대학원(석사/박사) 논문을 구분하여 심사


4. 시상내역

 가. 개인상 (총 98편)

구분대학원대학
시상편수시상금시상편수시상금
대상구분없이 1편 1,000만원
금상6편700만2편700만
은상12편500만4편500만
동상16편300만8편300만
장려상12편100만4편100만

 

 - 심사결과에 따라 심사위원회에서 시상편수를 제한할 수 있음.
 - 금상이상 수상자(대학원, 대학부문) 중 삼성전자 입사자에 한해 상위 학위과정 진학시 장학금 지원
 - 은상이상 수상자에게는 삼성전자 해외사업장 견학 기회 부여
 - 은상이상 수상자(대학원, 대학부문)의 지도교수에게는 수상 당해년도 해외 학술대회 참가비용 지원
 - 단, 수상작당 1인 1회에 한하며, 중복 지도교수일 경우에도 1회만 지원
 - 숙박비, 왕복항공료, 학회 등록비(참가비)를 총 400만원 한도내에서 지원

나. 특별상

 - 최다 논문제출학과 : 1,000만원
 - 최다 수상학과 : 1,000만원


5. 논문상 일정

  □ 논문접수 : 2010.12. 6 ~ 12.27
  □ 발표심사 : 2011.1月末 (서면심사 합격자에 한함)
  □ 시상식 : 2011.2月中


6. 제출방법 및 제출물

 가. 全부문 인터넷 홈페이지에 파일전송 형태로 제출함(방문접수 不可)
 나. 고교부문 확인서와 지도교사 ESSAY 제출을 제외한 우편 접수 없음


제출형태대학부문
파일전송 (업로드)논문 FILE
인터넷 입력기본입력사항, 논문 PROFILE, 이력서, 공동저자 Sheet
원본제출

지도교수확인서


7. 문의처

  □ 논문상 사무국:

     경기도 용인시 기흥구 농서동 산 14-1  삼성전자 종합기술원 연구 1동 6층
     휴먼테크 논문대상 사무국 (우편번호:446-712)
  □ Tel : (031) 280-6576 Fax : (031) 280-9099
  □ E-mail : humantec@samsung.com


8. 기 타

 가. 응모한 논문은 반환되지 않음
 나. 수상작에 대한 저작권은 著者에게 있으며, 삼성전자는 수상논문집에 대한 출판권만 소유함
 다. 공동저자는 학생신분이어야 하며, 시상금은 주작성자 1명에게만 지급
     (지도교수 및 지도교사는 공동저자에 포함할 수 없음)
 라. 자세한 내용은 삼성전자 인터넷 홈페이지
      http://www.samsung.com/sec內 회사소개 > 스폰서십 > 휴먼테크논문대상 참조    [바로가기]

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